EMAP 2005 : 2005 International Symposium on Electronics Materials and Packaging : December 11-14, 2005, Tokyo Institute of Technology, Tokyo, Japan

資料種別: 図書

著者: International Symposium on Electronics Materials and Packagingほか

出版者: IEEE

出版年: c2005

資料形態: 紙

ページ数・大きさ等: 30 cm

NDC: -

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資料に関する注記

一般注記：: Sponsors: COE21, Tokyo Institute of Technology, CASIO Science Promotion Foundation, The Kao Foundation for Arts and SciencesGeneral Chair: Kikuo Kishi...

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資料種別: 図書
タイトル: EMAP 2005 : 2005 International Symposium on Electronics Materials and Packaging : December 11-14, 2005, Tokyo Institute of Technology, Tokyo, Japan
著者標目: International Symposium on Electronics Materials and Packaging
岸本, 喜久雄キシモト, キクオ
https://ci.nii.ac.jp/author/DA14456511
出版事項: IEEE
出版年月日等: c2005
出版年（W3CDTF）: 2005
大きさ: 30 cm
並列タイトル等: Proceedings : EMAP 2005 : 2005 International Symposium on Electronics Materials and Packaging, December 11-14, 2005, Tokyo Institute of Technology, Tokyo, Japan
7th International Conference on Electronics Materials and Packaging
EMAP '05
出版地（国名コード）: us
本文の言語コード: en
LCC: MLCM 2006/07677 (T)
対象利用者: 一般
一般注記: Sponsors: COE21, Tokyo Institute of Technology, CASIO Science Promotion Foundation, The Kao Foundation for Arts and Sciences
General Chair: Kikuo Kishimoto
"The 7th International Conference on Electronics Materials and Packaging ..." -- on pref
IEEE catalog number: 05EX1277
関連情報（URI）: https://ci.nii.ac.jp/ncid/BA83240388#entity
https://lccn.loc.gov/2006276755
連携機関・データベース: 国立情報学研究所 : CiNii Research
提供元機関・データベース: CiNii Books
https://ci.nii.ac.jp/books
NACSIS書誌ID（NCID）: https://ci.nii.ac.jp/ncid/BA83240388 : BA83240388
LC control number: 2006276755
https://lccn.loc.gov/2006276755