24th Symposium on "Microjoining and Assembly Technology in Electronics", January 30-31, 2018, Yokohama

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一般注記：: Sponsored by Committee on Manufacturing Science and Technology in Electronics (SPS), Microjoining Commission (JWS)参考文献あり抄録は英語

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資料種別: 図書
タイトル: 24th Symposium on "Microjoining and Assembly Technology in Electronics", January 30-31, 2018, Yokohama
著者標目: Symposium on Microjoining and Assembly Technology in Electronics
溶接学会ヨウセツガッカイ
https://ci.nii.ac.jp/author/DA00606627
出版事項: 溶接学会
出版年月日等: 2018.1
出版年（W3CDTF）: 2018
大きさ: 30cm
並列タイトル等: Mate 2018
第24回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム論文集, Vol.24, 2018
Proceedings of the 24th Symposium on Microjoining and Assembly Technology in Electronics, Vol.24, 2018
出版地（国名コード）: ja
対象利用者: 一般
一般注記: Sponsored by Committee on Manufacturing Science and Technology in Electronics (SPS), Microjoining Commission (JWS)
参考文献あり
抄録は英語
関連情報（URI）: https://ci.nii.ac.jp/ncid/BB28874871#entity
連携機関・データベース: 国立情報学研究所 : CiNii Research
提供元機関・データベース: CiNii Books
https://ci.nii.ac.jp/books
NACSIS書誌ID（NCID）: https://ci.nii.ac.jp/ncid/BB28874871 : BB28874871