変化し続ける半導体市場の世界をのぞいて (特集エレクトロニクス実装技術がけん引する半導体分野の最新動向と環境)

変化し続ける半導体市場の世界をのぞいて

(特集エレクトロニクス実装技術がけん引する半導体分野の最新動向と環境)

Journal name: エレクトロニクス実装学会誌 = Journal of the Japan Institute of Electronics Packaging 28(6)=194:2025.9

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Material Type: 記事
Title: 変化し続ける半導体市場の世界をのぞいて
Author/Editor: 亀和田忠司
Series Title: 特集エレクトロニクス実装技術がけん引する半導体分野の最新動向と環境
Author Heading: 亀和田忠司
Alternative Title: A Glimpse into the Ever-Changing World of the Semiconductor Market
Periodical title: エレクトロニクス実装学会誌 = Journal of the Japan Institute of Electronics Packaging
No. or year of volume/issue: 28(6)=194:2025.9
Volume: 28
Issue: 6
Sequential issue number: 194
Pages: 476-483
Publication date of volume/issue (W3CDTF): 2025-09
ISSN (Periodical Title): 1343-9677
ISSN-L (Periodical Title): 1343-9677
Publication (Periodical Title): 東京 : エレクトロニクス実装学会
Place of Publication (Country Code): JP
Text Language Code: jpn
NDLC: ZN33
Target Audience: 一般
Holding library: 国立国会図書館
Call No.: Z74-B258
Data Provider (Database): 国立国会図書館 : 国立国会図書館雑誌記事索引
https://ndlsearch.ndl.go.jp
Bibliographic ID (NDL): 034357060
http://id.ndl.go.jp/bib/034357060
Bibliographic Record Category (NDL): 632