ソフトウェア組込み製品における品質向上のための障害分析手法の研究

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第1章序論||第2章障害分析の重要性と必要要件||第3章既存の障害分析手法と先行研究||第4章分析対象の概念モデル||第5章逸脱要因の抽出||第6章非正常系分析マトリクス||第7章障害分析手法ESIM||第8章具体的な事例||第9章適用実験||第10章まとめ||第11章今後の課題

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Material Type: 博士論文
Title: ソフトウェア組込み製品における品質向上のための障害分析手法の研究
Author/Editor: 三瀬, 敏朗
Author Heading: 三瀬, 敏朗
Alternative Title: A Method to Extract Failure for Quality Improvement in Embedded Systems
Degree grantor/type: 九州工業大学
Date Granted: 2013-03-25
Dissertation Number: 甲第274号
Degree Type: 博士（情報工学）
Text Language Code: jpn
Subject Heading: 障害抽出
組込みシステム
品質向上
要求仕様定義
システム開発
非機能要求
Target Audience: 一般
Note (General): 九州工業大学博士学位論文学位記番号:情工博甲第274号学位授与年月日:平成25年3月25日
平成24年度
DOI: 10.18997/00003756
Format (IMT): application/pdf
Source: D-170_jou_k_274.pdf （fulltext）
https://kyutech.repo.nii.ac.jp/record/3762/files/D-170_jou_k_274.pdf
Access Restrictions: インターネット公開
Data Provider (Database): 国立情報学研究所 : 学術機関リポジトリデータベース（IRDB）（機関リポジトリ）
https://irdb.nii.ac.jp
Original Data Provider (Database): 九州工業大学 : キューテイカー