探針-試料間電圧印加チューニングによる結合形成過程の原子分解能・顕微分光解析

Material type: 文書・図像類

Author: 新井, 豊子ほか

Publisher: -

Publication date: 2012-05-01

Material Format: Digital

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Note (General)：: 金沢大学理工研究域数物科学系本研究は、独自開発した電圧印加非接触原子間力顕微鏡/分光法(Biasnc-AFM/S)を発展させ、試料表面上の原子と探針先端原子との間の結合形成の過程・電子状態の変化を明らかにすることを目的とした。このために高感度力センサーの開発、電子回路の高感度化により探針試料間相互作...

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Material Type: 文書・図像類
Title: 探針-試料間電圧印加チューニングによる結合形成過程の原子分解能・顕微分光解析
Author/Editor: 新井, 豊子
Arai, Toyoko
Author Heading: 新井, 豊子
Arai, Toyoko
Publication Date: 2012-05-01
Publication Date (W3CDTF): 2012-05-01
Alternative Title: Atomic force spectroscopy of chemical bonding process with bias voltage tuning between a tip and a sample
Periodical title: 平成23(2011)年度科学研究費補助金基盤研究(B) 研究成果報告書 = 2011 Fiscal Year Final Research Report
No. or year of volume/issue: 2008-2011
Volume: 2008-2011
Pages: 5p.-
Text Language Code: jpn
Subject Heading: 走査プローブ顕微鏡
化学結合
結合形成過程
ナノ表面・界面
顕微分光
Target Audience: 一般
Note (General): 金沢大学理工研究域数物科学系
本研究は、独自開発した電圧印加非接触原子間力顕微鏡/分光法(Biasnc-AFM/S)を発展させ、試料表面上の原子と探針先端原子との間の結合形成の過程・電子状態の変化を明らかにすることを目的とした。このために高感度力センサーの開発、電子回路の高感度化により探針試料間相互作用力、電流、エネルギー散逸の高感度同時計測を実現した。シリコン-シリコン原子間の共有結合力は、局所電子状態密度に強く依存していることを明らかにした。
The purpose of this study was to reveal the formation process of bonding state between an atom of a sample surface and an atom at the tip apex of atomic force microscopy(AFM) using our developing bias-voltage non-contact atomic force microscopy/spectroscopy(bias nc-AFM/S). Towards this purpose we developed a force sensor with a high sensitivity, improved our electronic control system for the bias nc-AFM/S, and performed simultaneous measurements with high sensitivities of force, electric current and energy dissipation between the sample and the nc-AFM tip. Through this study we concluded that the covalent bond formation between a Si atom and a Si atom strongly depends on their local electronic density of states(LDOS).
研究課題/領域番号:20310058, 研究期間(年度):2008-2011
出典：研究課題「探針-試料間電圧印加チューニングによる結合形成過程の原子分解能・顕微分光解析」課題番号20310058（KAKEN：科学研究費助成事業データベース（国立情報学研究所））（https://kaken.nii.ac.jp/report/KAKENHI-PROJECT-20310058/20310058seika/）を加工して作成
DOI: 10.24517/00052891
Source: https://kanazawa-u.repo.nii.ac.jp/?action=repository_action_common_download&item_id=46559&item_no=1&attribute_id=26&file_no=1
https://kanazawa-u.repo.nii.ac.jp/?action=repository_action_common_download&item_id=46559&item_no=1&attribute_id=26&file_no=1
Access Restrictions: 限定公開
Rights (production): CC BY-NC-ND
Related Material: https://kaken.nii.ac.jp/search/?qm=20250235
https://kaken.nii.ac.jp/grant/KAKENHI-PROJECT-20310058/
https://kaken.nii.ac.jp/report/KAKENHI-PROJECT-20310058/20310058seika/
Data Provider (Database): 国立情報学研究所 : 学術機関リポジトリデータベース（IRDB）（機関リポジトリ）
https://irdb.nii.ac.jp
Original Data Provider (Database): 金沢大学 : 金沢大学学術情報リポジトリKURA