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SHM会誌 : Journal of SHM 11(3)

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SHM会誌 : Journal of SHM11(3)

Call No. (NDL)
Z16-1610
Persistent ID (NDL)
info:ndljp/pid/2300264
Material type
雑誌
Publisher
エレクトロニクス実装技術協会
Publication date
1995-05
Publication Frequency
-
Material Format
Digital
Capacity, size, etc.
26cm
NDC
-
View All

Notes on use

Holding issue:

Vol.9,no.1(1993)-v.14,no.2(1998)

Volume Range:

Vol.9,no.1(1993)-v.14,no.2(1998)

Note (General):

本タイトル等は最新号による編者および出版者: 変更あり 出版地: 変更あり

Table of Contents

  • 巻頭言 パッケージングと実装

    武田義章

    p1~1

  • ベーシック・サイエンス・シリーズ 第21回 鉛

    大澤直

    p2~9

  • 総論 鉛フリーはんだ技術の現状と展望

    川口寅之輔

    p10~14

  • 鉛フリーはんだ開発の現状

    横井重己

    p16~19

  • 鉛フリー低温焼成ガラスセラミック多層基板

    遠藤隆

    p20~24

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Bibliographic Record

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Digital

Material Type
雑誌
ISSN
0919-4398
ISSN-L
0919-4398
Title Transcription
SHM カイシ : Journal of SHM
Volume
11(3)
Author/Editor
エレクトロニクス実装技術協会 [編]
Author Heading
ハイブリッドマイクロエレクトロニクス協会 ハイブリッド マイクロ エレクトロニクス キョウカイ ( 00279522 )Authorities
Publication Date
1995-05