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国立国会図書館デジタルコレクション
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Table of Contents
巻頭言 実装技術者に経営的センスを求む
p1~1
ベーシック・サイエンス・シリーズ 第22回 表面実装部品の応力・ひずみ評価
p2~8
計算力学による微細はんだ接続設計技術
p9~14
表面実装部品はんだ接合部の応力解析技術
p15~19
応力拡大係数による半導体セラミックパッケージの強度予測
p20~25
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- プレーンテキスト
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Bibliographic Record
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- Material Type
- 雑誌
- ISSN
- 0919-4398
- ISSN-L
- 0919-4398
- Title Transcription
- SHM カイシ : Journal of SHM
- Volume
- 11(4)
- Author/Editor
- エレクトロニクス実装技術協会 [編]
- Author Heading
- ハイブリッドマイクロエレクトロニクス協会 ハイブリッド マイクロ エレクトロニクス キョウカイ ( 00279522 )Authorities
- Publication, Distribution, etc.
- Publication Date
- 1995-07