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SHM会誌 : Journal of SHM 11(4)

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SHM会誌 : Journal of SHM11(4)

Call No. (NDL)
Z16-1610
Persistent ID (NDL)
info:ndljp/pid/2300265
Material type
雑誌
Publisher
エレクトロニクス実装技術協会
Publication date
1995-07
Publication Frequency
-
Material Format
Digital
Capacity, size, etc.
26cm
NDC
-
View All

Notes on use

Holding issue:

Vol.9,no.1(1993)-v.14,no.2(1998)

Volume Range:

Vol.9,no.1(1993)-v.14,no.2(1998)

Note (General):

本タイトル等は最新号による編者および出版者: 変更あり 出版地: 変更あり

Table of Contents

  • 巻頭言 実装技術者に経営的センスを求む

    大塚寛治

    p1~1

  • ベーシック・サイエンス・シリーズ 第22回 表面実装部品の応力・ひずみ評価

    白鳥正樹 ; 于強

    p2~8

  • 計算力学による微細はんだ接続設計技術

    渡邊道弘 ; 保川彰夫 ; 北野誠

    p9~14

  • 表面実装部品はんだ接合部の応力解析技術

    向井稔 ; 川上崇 ; 高橋邦明

    p15~19

  • 応力拡大係数による半導体セラミックパッケージの強度予測

    石橋正博

    p20~25

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Bibliographic Record

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Digital

Material Type
雑誌
ISSN
0919-4398
ISSN-L
0919-4398
Title Transcription
SHM カイシ : Journal of SHM
Volume
11(4)
Author/Editor
エレクトロニクス実装技術協会 [編]
Author Heading
ハイブリッドマイクロエレクトロニクス協会 ハイブリッド マイクロ エレクトロニクス キョウカイ ( 00279522 )Authorities
Publication Date
1995-07