回路実装学会誌

• Material Type: 雑誌
• Title: 回路実装学会誌
• Title Transcription: カイロ ジッソウ ガッカイシ
• Volume: 11(1) (通号 59)-11(7) (通号 65) 19960100-19961100
• Author/Editor: プリント回路学会 [編]
• Author Heading: プリント回路学会 プリント カイロ ガッカイ ( 00274185 )Authorities
• Publication, Distribution, etc.: 東京 : プリント回路学会
• Publication Date: 1996
• Publication Date (W3CDTF): 1996
• Year and volume of publication: 10巻1号通巻52号(1995年1月)-13巻2号通巻74号(1998年3月)
• Size: 30cm
• Alternative Title: The Journal of Japan Institute for Interconnecting and Packaging Electronic Circuits Journal of Japan Institute for Interconnecting and Packaging Electronic Circuits
• ISSN (Periodical Title): 1341-0571
• ISSN-L (Periodical Title): 1341-0571
• Place of Publication (Country Code): JP
• Text Language Code: jpn
• NDLC: ZN33
• Note (General): 本タイトル等は最新号による
• Holding library: 国立国会図書館
• Call No.: Z16-1820
• Replaces: 継続前; https://ndlsearch.ndl.go.jp/books/R100000002-I000000065445
• Continues: 合併後 : エレクトロニクス実装学会誌; https://ndlsearch.ndl.go.jp/books/R100000002-I000000103713
• Data Provider (Database): 国立国会図書館 : 国立国会図書館蔵書; https://ndlsearch.ndl.go.jp
• Bibliographic ID (NDL): 000000095354; http://id.ndl.go.jp/bib/000000095354
• Cataloging Rule: National Diet Library Cataloging Rules for Serials

Table of Contents

特集 鉛フリー時代のはんだ技術の現状と課題

Pbフリーはんだ技術の現状 (特集 鉛フリー時代のはんだ技術の現状と課題)

Pbフリーソルダペーストの開発動向 (特集 鉛フリー時代のはんだ技術の現状と課題)

PbフリーはんだとSn/Pb共晶はんだの実装性比較 (特集 鉛フリー時代のはんだ技術の現状と課題)

Pbフリーはんだ合金の開発現況 (特集 鉛フリー時代のはんだ技術の現状と課題)

特集「装置と自動化技術の現状と課題」

露光自動化技術 (特集「装置と自動化技術の現状と課題」)

めっき加工 (特集「装置と自動化技術の現状と課題」)

フリップチップ実装工法と実装システムの開発 (特集「装置と自動化技術の現状と課題」)

検査 (特集「装置と自動化技術の現状と課題」)

特集「高密度化の鍵!!ビルドアップ配線板技術の動向を探る」

米国における配線板とその実装に対する動き (特集「高密度化の鍵!!ビルドアップ配線板技術の動向を探る」)

ビルドアップ多層配線板技術の現状と課題 (特集「高密度化の鍵!!ビルドアップ配線板技術の動向を探る」)

フォトビア・サブトラクティブ法ビルドアップ配線板--設計ルールと信頼性 (特集「高密度化の鍵!!ビルドアップ配線板技術の動向を探る」)

ビルドアップ多層配線板 (特集「高密度化の鍵!!ビルドアップ配線板技術の動向を探る」)

特集「MCM実用化の動向」

高密度実装におけるMCMの役割 (特集「MCM実用化の動向」)

実用化段階に入ったMCM (特集「MCM実用化の動向」)

近年のMCM実装基板技術の動向 (特集「MCM実用化の動向」)

MCMの実用化例 (特集「MCM実用化の動向」)