樹脂系プリント配線板上へのフリップチップ接合部の熱疲労に関する材料科学的研究
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Table of Contents
目次
第1章 序論
p1
第2章 樹脂系プリント配線板を用いたフリップチップ接合法についての基本的検討
p5
2.1 はじめに
p5
2.2 接合部要求性能および接合法についての基本的検討
p5
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Bibliographic Record
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- Material Type
- 博士論文
- Title Transcription
- ジュシケイ プリント ハイセンバンジョウ エ ノ フリップチップ セツゴウブ ノ ネツ ヒロウ ニ カンスル ザイリョウ カガクテキ ケンキュウ
- Author/Editor
- 荘司郁夫 [著]
- Author Heading
- 荘司, 郁夫 ショウジ, イクオ
- Degree grantor/type
- 大阪大学
- Date Granted
- 平成10年9月30日
- Date Granted (W3CDTF)
- 1998
- Dissertation Number
- 甲第6558号
- Degree Type
- 博士(工学)