樹脂系プリント配線板上へのフリップチップ接合部の熱疲労に関する材料科学的研究

• Material Type: 博士論文
• Title: 樹脂系プリント配線板上へのフリップチップ接合部の熱疲労に関する材料科学的研究
• Title Transcription: ジュシケイ プリント ハイセンバンジョウ エ ノ フリップチップ セツゴウブ ノ ネツ ヒロウ ニ カンスル ザイリョウ カガクテキ ケンキュウ
• Author/Editor: 荘司郁夫 [著]
• Author Heading: 荘司, 郁夫 ショウジ, イクオ
• Degree grantor/type: 大阪大学
• Date Granted: 平成10年9月30日
• Date Granted (W3CDTF): 1998
• Dissertation Number: 甲第6558号
• Degree Type: 博士(工学)
• Note (Dissertation): 博士論文
• Place of Publication (Country Code): JP
• NDLC: UT51
• Note (General): 博士論文
• Holding library: 国立国会図書館
• Call No.: UT51-99-K25
• Data Provider (Database): 国立国会図書館 : 国立国会図書館蔵書; https://ndlsearch.ndl.go.jp
• Bibliographic ID (NDL): 000000336249; http://id.ndl.go.jp/bib/000000336249
• Bibliographic Record Category (NDL): 213

Table of Contents

目次

第1章 序論

第2章 樹脂系プリント配線板を用いたフリップチップ接合法についての基本的検討

2.1 はじめに

2.2 接合部要求性能および接合法についての基本的検討