Ni基めっき皮膜/Pb-Snはんだ接合界面の破壊に関する研究
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Table of Contents
目次
第1章 緒言
p1
1-1 半導体パッケージにおける端子皮膜の形成方法
p1
1-2 無電解めっきNiP/Au皮膜とはんだ接合部の強度
p2
1-3 電解めっきNi/Au皮膜とはんだ接合部の強度
p12
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Bibliographic Record
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- Material Type
- 博士論文
- Title Transcription
- Niキ メッキ ヒマク / Pb-Sn ハンダ セツゴウ カイメン ノ ハカイ ニ カンスル ケンキュウ
- Author/Editor
- 松木浩久 [著]
- Author Heading
- 松木, 浩久 マツキ, ヒロヒサ
- Degree grantor/type
- 名古屋大学
- Date Granted
- 平成12年3月27日
- Date Granted (W3CDTF)
- 2000
- Dissertation Number
- 甲第4724号
- Degree Type
- 博士 (工学)