熱粘弾性解析によるエリアアレイ型LSIパッケージの材料および構造の最適化に関する研究

• Material Type: 博士論文
• Title: 熱粘弾性解析によるエリアアレイ型LSIパッケージの材料および構造の最適化に関する研究
• Title Transcription: ネツ ネンダンセイ カイセキ ニ ヨル エリア アレイガタ LSI パッケージ ノ ザイリョウ オヨビ コウゾウ ノ サイテキ カ ニ カンスル ケンキュウ
• Author/Editor: 村上元 [著]
• Author Heading: 村上, 元 ムラカミ, ゲン
• Publication, Distribution, etc.: [村上元]
• Publication Date: 2000
• Publication Date (W3CDTF): 2000
• Extent: 1冊
• Degree grantor/type: 金沢工業大学
• Date Granted: 平成12年7月28日
• Date Granted (W3CDTF): 2000
• Dissertation Number: 乙第33号
• Degree Type: 博士 (工学)
• Note (Dissertation): 博士論文
• Place of Publication (Country Code): JP
• Text Language Code: jpn
• NDLC: UT51
• Note (General): 博士論文
• Holding library: 国立国会図書館
• Call No.: UT51-2001-P435
• Data Provider (Database): 国立国会図書館 : 国立国会図書館蔵書; https://ndlsearch.ndl.go.jp
• Bibliographic ID (NDL): 000000410998; http://id.ndl.go.jp/bib/000000410998
• Bibliographic Record Category (NDL): 213

Table of Contents

目次

第1章序論

1-1 本研究の背景と意義

1-2 LSIパッケージの変遷と技術動向

1-3 エリアアレイ型LSIパッケージの技術課題