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超音波計測技術に基づく半導体デバイスの残留応力・接合信頼性評価システムの構築

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超音波計測技術に基づく半導体デバイスの残留応力・接合信頼性評価システムの構築

Call No. (NDL)
Y151-H13650783
Bibliographic ID of National Diet Library
000007655287
Material type
図書
Author
日下正広, 姫路工業大学 [著]
Publisher
[日下正広]
Publication date
2001-2003
Material Format
Paper
Capacity, size, etc.
99p
NDC
-
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Note (General)：

文部科学省科学研究費補助金研究成果報告書

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Paper

Material Type
図書
Title
超音波計測技術に基づく半導体デバイスの残留応力・接合信頼性評価システムの構築
Title Transcription
チョウオンパ ケイソク ギジュツ ニ モトズク ハンドウタイ デバイス ノ ザンリュウ オウリョク セツゴウ シンライセイ ヒョウカ システム ノ コウチク
Author/Editor
日下正広, 姫路工業大学 [著]
Author Heading
日下, 正広 クサカ, マサヒロ
姫路工業大学 ヒメジ コウギョウ ダイガク
Publication, Distribution, etc.
[日下正広]
Publication Date
2001-2003
2004.4
Publication Date (W3CDTF)
2001
2003
Extent
99p
Additional Title
研究種目 基盤研究(C)