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LSI銅配線層の低比抵抗化に関する研究

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LSI銅配線層の低比抵抗化に関する研究

Call No. (NDL)
Y151-H15560281
Bibliographic ID of National Diet Library
000007933035
Material type
図書
Author
原徹, 法政大学 [著]
Publisher
[原徹]
Publication date
2003-2004
Material Format
Paper
Capacity, size, etc.
86枚
NDC
-
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Notes on use

Note (General):

文部科学省科学研究費補助金研究成果報告書

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Paper

Material Type
図書
Title Transcription
LSI ドウ ハイセンソウ ノ テイ ヒテイコウカ ニ カンスル ケンキュウ
Author/Editor
原徹, 法政大学 [著]
Author Heading
原, 徹 ハラ, トオル
法政大学 ホウセイ ダイガク
Publication, Distribution, etc.
Publication Date
2003-2004
2005.4
Publication Date (W3CDTF)
2003
2004
Extent
86枚
Additional Title
研究種目 基盤研究(C)
低比抵抗銅メッキ配線層に関する研究 = Electroplationg of low resistivity copper interconnection layer