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半導体材料切断用マルチワイヤソーにおける加工中のスラリー挙動と最適加工条件の構築

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半導体材料切断用マルチワイヤソーにおける加工中のスラリー挙動と最適加工条件の構築

Call No. (NDL)
Y151-H15560104
Bibliographic ID of National Diet Library
000007944621
Material type
図書
Author
石川憲一, 金沢工業大学 [著]
Publisher
[石川憲一]
Publication date
2003-2004
Material Format
Paper
Capacity, size, etc.
94枚
NDC
-
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Notes on use

Note (General):

文部科学省科学研究費補助金研究成果報告書

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Paper

Material Type
図書
Title Transcription
ハンドウタイ ザイリョウ セツダンヨウ マルチワイヤソー ニ オケル カコウチュウ ノ スラリー キョドウ ト サイテキ カコウ ジョウケン ノ コウチク
Author/Editor
石川憲一, 金沢工業大学 [著]
Author Heading
石川, 憲一, 1943- イシカワ, ケンイチ, 1943- ( 00190722 )Authorities
金沢工業大学 カナザワ コウギョウ ダイガク ( 00286144 )Authorities
Publication, Distribution, etc.
Publication Date
2003-2004
2005.6
Publication Date (W3CDTF)
2003
2004
Extent
94枚
Additional Title
研究種目 基盤研究(C)