半導体製造プロセス材料とケミカルス

• Material Type: 図書
• ISBN: 4-88231-588-2
• Title: 半導体製造プロセス材料とケミカルス
• Title Transcription: ハンドウタイ セイゾウ プロセス ザイリョウ ト ケミカルス
• Author/Editor: 坂本正典 監修
• Author Heading: 坂本, 正典 サカモト, マサノリ ( 01044750 )Authorities
• Publication, Distribution, etc.: 東京 : シーエムシー出版
• Publication Date: 2006.9
• Publication Date (W3CDTF): 2006
• Extent: 329p
• Size: 27cm
• Place of Publication (Country Code): JP
• Text Language Code: jpn
• Subject Heading: 半導体 ハンドウタイ ( 00562913 )Authorities
• NDC 9th ed.: 549.8 : Electronic engineering
• NDLC: ND371
• NDC (Introduction of Reference Books): 549.8
• Target Audience: 一般
• Note (Bibliography): 文献あり
• Price: 65000円
• Holding library: 国立国会図書館
• Call No.: ND371-H149
• Data Provider (Database): 国立国会図書館 : 国立国会図書館蔵書; https://ndlsearch.ndl.go.jp
• Bibliographic ID (NDL): 000008333772; http://id.ndl.go.jp/bib/000008333772
• National Bibliography No. (JPNO): 21125090
• Cataloging Rule: Nippon Cataloguing Rules 1987 Revised Edition
• Bibliographic Record Category (NDL): 111

Table of Contents

目次

序論

1 はじめに/ 1

2 日本の半導体産業とプロセス材料・ケミカルス/ 2

3 前工程のプロセス材料とケミカルス/ 3