「最新」携帯電話技術全集

• Material Type: 図書
• ISBN: 978-4-86104-216-4
• Title: 「最新」携帯電話技術全集
• Title Transcription: サイシン ケイタイ デンワ ギジュツ ゼンシュウ
• Author/Editor: 松田高志 企画編集
• Author Heading: 松田, 高志 マツダ, タカシ ( 01129343 )Authorities
• Publication, Distribution, etc.: 東京 : 技術情報協会
• Publication Date: 2008.5
• Publication Date (W3CDTF): 2008
• Extent: 520p
• Size: 27cm
• Place of Publication (Country Code): JP
• Text Language Code: jpn
• Subject Heading: 携帯電話 ケイタイデンワ ( 00933698 )Authorities
• NDC 9th ed.: 547.62 : Communication engineering
• NDLC: ND575
• NDC (Introduction of Reference Books): 547.62
• Introduction (Introduction of Reference Books): 本書は携帯電話端末機について、主に技術開発の面から詳しく解説している。 ; 「第1章 薄型化・商品質化に向けた携帯電話実装・基板・材料・信頼性評価」、「第2章 高画質化・高精細化に向けた光学技術」、「第3章 高精細化・広視野覚化・高輝度化に向けたディスプレイ表示技術」、「第4章 携帯電話用電池の安全性・高性能化」、「第5章 高速化・大容量化に向けたメモリー」、「第6章 高速度化・高性能化に向けた通信、アプリケーション技術」の6章と巻末の索引からなる。 ; グラフや写真なども豊富に掲載されており、それぞれの節ごとに参考文献が挙げられている。
• Target Audience: 一般
• Note (Bibliography): 文献あり
• Price: 84000円 (税込)
• Holding library: 国立国会図書館
• Call No.: ND575-J14
• Data Provider (Database): 国立国会図書館 : 国立国会図書館蔵書; https://ndlsearch.ndl.go.jp
• Bibliographic ID (NDL): 000009371766; http://id.ndl.go.jp/bib/000009371766
• National Bibliography No. (JPNO): 21439623
• Cataloging Rule: Nippon Cataloguing Rules 1987 Revised Edition
• Bibliographic Record Category (NDL): 111

Table of Contents

目次

第1章 薄型化・商品質化に向けた携帯電話実装・基板・材料・信頼性評価

第1節 実装・基板/ 3

[1] 携帯電話実装技術における要求と課題，今後の展望/ 3

はじめに/ 3