半導体パッケージ・ビジネス戦略 : 特別レポート. 2008

• Material Type: 図書
• ISBN: 978-4-901790-65-9
• Title: 半導体パッケージ・ビジネス戦略 : 特別レポート
• Title Transcription: ハンドウタイ パッケージ ビジネス センリャク : トクベツ レポート
• Volume: 2008
• Publication, Distribution, etc.: 東京 : EDリサーチ社
• Publication Date: 2008.1
• Publication Date (W3CDTF): 2008
• Extent: 199p
• Size: 28cm
• Place of Publication (Country Code): JP
• Text Language Code: jpn
• Subject Heading: 半導体 ハンドウタイ ( 00562913 )Authorities
• NDC 9th ed.: 549.9 : Electronic engineering
• NDLC: DL475
• NDC (Introduction of Reference Books): 549.9
• Target Audience: 一般
• Price: 60000円
• Holding library: 国立国会図書館
• Call No.: DL475-J55
• Data Provider (Database): 国立国会図書館 : 国立国会図書館蔵書; https://ndlsearch.ndl.go.jp
• Bibliographic ID (NDL): 000009372192; http://id.ndl.go.jp/bib/000009372192
• National Bibliography No. (JPNO): 21440017
• Cataloging Rule: Nippon Cataloguing Rules 1987 Revised Edition
• Bibliographic Record Category (NDL): 111

Table of Contents

目次

第1部 総論/ 3

第1章 パッケージ開発動向/ 3

1.1 デバイス別のパッケージに対する要求/ 3

1.2 パッケージ開発の方向性/ 4