サブミクロンデバイスのためのコンタクトホールエッチングおよび銅埋め込み技術の研究

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Material Type: 博士論文
Title: サブミクロンデバイスのためのコンタクトホールエッチングおよび銅埋め込み技術の研究
Title Transcription: サブミクロンデバイスノタメノコンタクトホールエッチングオヨビドウウメコミギジュツノケンキュウ
Author/Editor: 大岡昌洋 [著]
Author Heading: 大岡, 昌洋オオオカ, マサヒロ
Publication, Distribution, etc.: [大岡昌洋]
Publication Date: [2007]
Publication Date (W3CDTF): 2007
Extent: 1冊
Alternative Title: Contact hole etching and Cu filling technology for submicron devices
Degree grantor/type: 広島大学
Date Granted: 平成19年4月20日
Date Granted (W3CDTF): 2007
Dissertation Number: 乙第3974号
Degree Type: 博士 (工学)
Note (Dissertation): 博士論文
Place of Publication (Country Code): JP
Text Language Code: jpn
NDLC: UT51
Note (General): 博士論文
Holding library: 国立国会図書館
Call No.: UT51-2008-G566
Data Provider (Database): 国立国会図書館 : 国立国会図書館蔵書
https://ndlsearch.ndl.go.jp
Bibliographic ID (NDL): 000009492948
http://id.ndl.go.jp/bib/000009492948
Bibliographic Record Category (NDL): 213