High-precision wafer bonding using moire fringe assisted alignment and fluorine containing plasma activation

• Material Type: 博士論文
• Title: High-precision wafer bonding using moire fringe assisted alignment and fluorine containing plasma activation
• Author/Editor: Chenxi Wang [著]
• Author Heading: 王, 晨曦 オウ, シンギ
• Publication, Distribution, etc.: [Chenxi Wang]
• Publication Date: [2009]
• Publication Date (W3CDTF): 2009
• Extent: 1冊
• Alternative Title: モアレ縞による位置決め法とフッ素添加プラズマ活性化を用いた高精度ウェハ接合 モアレジマ ニ ヨル イチギメホウ ト フッソ テンカ プラズマ カッセイカ オ モチイタ コウセイド ウェハ セツゴウ
• Degree grantor/type: 東京大学
• Date Granted: 平成21年6月18日
• Date Granted (W3CDTF): 2009
• Dissertation Number: 甲第25184号
• Degree Type: 博士 (工学)
• Note (Dissertation): 博士論文
• Place of Publication (Country Code): JP
• Text Language Code: eng
• Alias of Author: Wang, Chen-Xi
• NDLC: UT51
• Note (General): 博士論文
• Holding library: 国立国会図書館
• Call No.: UT51-2010-N491
• Data Provider (Database): 国立国会図書館 : 国立国会図書館蔵書; https://ndlsearch.ndl.go.jp
• Bibliographic ID (NDL): 000011105430; http://id.ndl.go.jp/bib/000011105430
• Bibliographic Record Category (NDL): 213