半導体の高次元化技術 : 貫通電極による3D/2.5D/2.1D実装

• Material Type: 図書
• ISBN: 978-4-501-33090-3
• Title: 半導体の高次元化技術 : 貫通電極による3D/2.5D/2.1D実装
• Title Transcription: ハンドウタイ ノ コウジゲンカ ギジュツ : カンツウ デンキョク ニ ヨル サンディー ニテンゴディー ニテンイチディー ジッソウ
• Author/Editor: 傳田精一 著
• Author Heading: 伝田, 精一, 1931- デンダ, セイイチ, 1931- ( 00004752 )Authorities
• Publication, Distribution, etc.: 東京 : 東京電機大学出版局
• Publication Date: 2015.4
• Publication Date (W3CDTF): 2015
• Extent: 144p
• Size: 21cm
• Place of Publication (Country Code): JP
• Text Language Code: jpn
• Subject Heading: 半導体 ハンドウタイ ( 00562913 )Authorities
• NDC 9th ed.: 549.8 : Electronic engineering
• NDLC: ND371
• Target Audience: 一般
• Note (Bibliography): 索引あり
• Price: 1800円
• Holding library: 国立国会図書館
• Call No.: ND371-L66
• Data Provider (Database): 国立国会図書館 : 国立国会図書館蔵書; https://ndlsearch.ndl.go.jp
• Bibliographic ID (NDL): 026303054; http://id.ndl.go.jp/bib/026303054
• National Bibliography No. (JPNO): 22584324
• TOHAN MARC No.: 33256015
• Cataloging Rule: Nippon Cataloguing Rules 1987 Revised Edition
• Bibliographic Record Category (NDL): 111

• Summary, etc.: 半導体を高次元化する技術の概要・特徴が理解でき、今後の技術動向と業界の展望について分かりやすく解説。(Provided by: 出版情報登録センター（JPRO）)

Table of Contents

第1章　TSV技術の開発

1.1　TSVの必要性

1.2　TSV開発の歴史と経緯

1.3　TSV技術の現状と問題点

第1章　参考文献