シリコンウェーハウェットエッチング技術の三次元積層半導体プロセスへの適用に関する研究

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Material Type: 博士論文
Title: シリコンウェーハウェットエッチング技術の三次元積層半導体プロセスへの適用に関する研究
Title Transcription: シリコンウェーハウェットエッチングギジュツノサンジゲンセキソウハンドウタイプロセスエノテキヨウニカンスルケンキュウ
Author/Editor: 吉川和博 [著]
Author Heading: 吉川, 和博ヨシカワ, カズヒロ
Publication, Distribution, etc.: [吉川和博]
Publication Date: [2014]
Publication Date (W3CDTF): 2014
Extent: 1冊
Alternative Title: A study on wet chemical silicon wafer etching technology for three-dimensional integrated circuit process
Degree grantor/type: 東北大学
Date Granted: 平成26年9月24日
Date Granted (W3CDTF): 2014
Dissertation Number: 甲第16074号
Degree Type: 博士(工学)
Note (Dissertation): 博士論文
Place of Publication (Country Code): JP
Text Language Code: jpn
NDLC: UT51
Target Audience: 一般
Note (General): 博士論文
Holding library: 国立国会図書館
Call No.: UT51-2015-B586
Data Provider (Database): 国立国会図書館 : 国立国会図書館蔵書
https://ndlsearch.ndl.go.jp
Bibliographic ID (NDL): 026814114
http://id.ndl.go.jp/bib/026814114
Bibliographic Record Category (NDL): 213