エレクトロニクス実装学会誌 = Journal of the Japan Institute of Electronics Packaging

• Material Type: 雑誌; 電子資料
• Title: エレクトロニクス実装学会誌
• Title Transcription: エレクトロニクス ジッソウ ガッカイシ
• Volume: 26(7)=181:2023.11
• Author Heading: エレクトロニクス実装学会 エレクトロニクス ジッソウ ガッカイ ( 00734477 )Authorities
• Publication, Distribution, etc.: [東京] : エレクトロニクス実装学会
• Publication Date: 2023
• Publication Date (W3CDTF): 2023
• Year and volume of publication: 21巻5号 = 144号 (2018年8月)-
• Size: 12cm
• Alternative Title: Journal of the Japan Institute of Electronics Packaging Journal of the Japan Institute of Electronics Packaging; Journal of the Japan Institute of Electronics Packaging
• Place of Publication (Country Code): JP
• Text Language Code: jpn
• Alias of Author: Japan Institute of Electronics Packaging; JIEP
• Content Type: テキスト
• Media Type: コンピュータ
• Carrier Type: コンピュータ・ディスク
• Computer File Characteristics: テキスト・データ
• Note (Computer File Characteristics): PDF (21巻5号による)
• NDLC: ZN33
• Holding library: 国立国会図書館
• Call No.: YH247-1720
• Related Material: 関連資料; https://ndlsearch.ndl.go.jp/books/R100000002-I000000103713
• Data Provider (Database): 国立国会図書館 : 国立国会図書館蔵書; https://ndlsearch.ndl.go.jp
• Bibliographic ID (NDL): 029368589; http://id.ndl.go.jp/bib/029368589
• Cataloging Rule: Nippon Cataloguing Rules 1987 Revised Edition

Table of Contents

ヘテロジーニアスインテグレーションを実現する部品内蔵基板技術 (特集 応用分野が広がる部品内蔵技術)

高速,大規模化が進むシステムのモジュール化と部品内蔵基板 (特集 応用分野が広がる部品内蔵技術)

耐熱性を有するSn-Sb系高融点はんだ部品内蔵基板の実用化検討 (特集 応用分野が広がる部品内蔵技術)

アディティブ印刷工法と低温SMTを融合したビルドアップ基板製造システム (特集 応用分野が広がる部品内蔵技術)

部品内蔵基板の国際標準化活動(2) (特集 応用分野が広がる部品内蔵技術)