Integrated tactile sensors with LSI diaphragm flip-bonded to LTCC via-wafer for robots

• Material Type: 博士論文
• Title: Integrated tactile sensors with LSI diaphragm flip-bonded to LTCC via-wafer for robots
• Author/Editor: Sho Asano [著]
• Author Heading: 浅野, 翔 アサノ, ショウ
• Publication, Distribution, etc.: [Sho Asano]
• Publication Date: [2018]
• Publication Date (W3CDTF): 2018
• Extent: 1冊
• Alternative Title: LTCCビアウェハにフリップ接合されたLSIダイヤフラムを有するロボット用集積化触覚センサ LTCC ビアウェハ ニ フリップ セツゴウ サレタ LSI ダイヤフラム オ ユウスル ロボットヨウ シュウセキカ ショッカク センサ
• Degree grantor/type: 東北大学
• Date Granted: 平成30年3月27日
• Date Granted (W3CDTF): 2018
• Dissertation Number: 甲第18148号
• Degree Type: 博士(工学)
• Note (Dissertation): 博士論文
• Place of Publication (Country Code): JP
• Text Language Code: eng
• NDLC: UT51
• Target Audience: 一般
• Note (General): 博士論文
• Holding library: 国立国会図書館
• Call No.: UT51-2018-B438
• Data Provider (Database): 国立国会図書館 : 国立国会図書館蔵書; https://ndlsearch.ndl.go.jp
• Bibliographic ID (NDL): 029808789; http://id.ndl.go.jp/bib/029808789
• Bibliographic Record Category (NDL): 213