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電波吸収体・電磁波シールド材の開発最前線 : 5Gに向けた設計と高性能化 (エレクトロニクスシリーズ)

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電波吸収体・電磁波シールド材の開発最前線 = Latest Developments in Electromagnetic Wave Absorbers and Shielding Materials : 5Gに向けた設計と高性能化

(エレクトロニクスシリーズ)

Call No. (NDL)
ND591-M14
Bibliographic ID of National Diet Library
030558300
Material type
図書
Author
橋本修 監修
Publisher
シーエムシー出版
Publication date
2020.7
Material Format
Paper
Capacity, size, etc.
318p ; 26cm
NDC
547.51
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Detailed bibliographic record

Summary, etc.:

電波吸収体・電磁波シールド材について、5Gの本格導入に向けた最新の研究動向を解説する。材料開発や誘電率測定に関するトピックのほか、建築分野などでの応用事例も紹介する。EMC対策に携わる方へお薦めの1冊である。(Provided by: 出版情報登録センター(JPRO))

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  • 目次

  • 【第1編: 総論】

  • 第1章 電波吸収体・電磁波シールド材料の最新研究動向について

    橋本修

  • 1 はじめに/ 3

  • 2 電波吸収体及び吸収材料に関する研究/ 4

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Paper

Material Type
図書
ISBN
978-4-7813-1513-3
Title Transcription
デンパ キュウシュウタイ デンジハ シールドザイ ノ カイハツ サイゼンセン
Author/Editor
橋本修 監修
Author Heading
橋本, 修, 1953- ハシモト, オサム, 1953- ( 00417818 )Authorities
Publication, Distribution, etc.
Publication Date
2020.7
Publication Date (W3CDTF)
2020