高周波対応基板材料の開発動向と応用展開 (エレクトロニクスシリーズ)
高周波対応基板材料の開発動向と応用展開 = Development trend and its application of substrate materials in high-frequency communication
(エレクトロニクスシリーズ)
- Call No. (NDL)
- ND633-M79
- Bibliographic ID of National Diet Library
- 031278628
Detailed bibliographic record
Summary, etc.：
- 本書では、自動運転、高速移動通信向けの高周波対応基板の低伝送損失化に向けた材料の開発動向をまとめている。プリント基板等の材料技術、およびプロセッシングや計測技術まで幅広い分野をカバーしている。(Provided by: 出版情報登録センター（JPRO）)
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Table of Contents
目次
【第1編: 高周波対応基板の概要と技術動向】
第1章 高周波対応基板の基礎と今後の動向
1 高周波通信における社会構造/ 3
2 材料に求められる要因/ 6
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- Material Type
- 図書
- ISBN
- 978-4-7813-1590-4
- Title
- Title Transcription
- コウシュウハ タイオウ キバン ザイリョウ ノ カイハツ ドウコウ ト オウヨウ テンカイ
- Author/Editor
- 河合晃 監修
- Series Title
- Author Heading
- 監修者 ： 河合, 晃 カワイ, アキラ ( 01226447 )Authorities
- Publication, Distribution, etc.
- Publication Date
- 2021.2
- Publication Date (W3CDTF)
- 2021