エレクトロニクス部品実装のためのはじめての粘弾性解析 (現場の即戦力)
エレクトロニクス部品実装のためのはじめての粘弾性解析
(現場の即戦力)
- Call No. (NDL)
- M246-M5
- Bibliographic ID of National Diet Library
- 032074599
Detailed bibliographic record
Summary, etc.：
- 電子部品に欠かせない材料である樹脂は、温度や時間の影響を大きく受ける粘弾性という性質を持っています。非常に精密な電子部品の実装や設計にあたって、この粘弾性を正確に把握する必要があります。本書では、粘弾性の基礎から説明し、実際の解析事例を取り上げながら、実験による測定や簡便で正確なシミュレーションにつ...
Author introduction：
- 中村 省三 1971年 広島工業大学 機械工学科 卒業 1971年 株式会社 日立製作所 横浜研究所 入社 1989年 工学博士 2000年 広島工業大学 知能機械工学科 教授 2018年 広島工業大学 名誉教授 2019年 中村技術研究所 設立(Provided by: 出版情報登録センター（J...
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Table of Contents
第1章 半導体の基礎
第2章 高分子材料の基礎
第3章 弾性論の基礎と有限要素解析
第4章 粘弾性の基礎
第5章 動的粘弾性の原理
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- 1102654142
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- 0010022354112
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- Material Type
- 図書
- ISBN
- 978-4-297-12771-8
- Title Transcription
- エレクトロニクス ブヒン ジッソウ ノ タメ ノ ハジメテ ノ ネンダンセイ カイセキ
- Author/Editor
- 中村省三 著
- Series Title
- Author Heading
- 著者 ： 中村, 省三 ナカムラ, ショウゾウ ( 032158903 )Authorities
- Publication, Distribution, etc.
- Publication Date
- 2022.4
- Publication Date (W3CDTF)
- 2022