半導体デバイスCMP技術の基礎から応用まで

• Material Type: 図書
• ISBN: 978-4-86502-261-2
• Title: 半導体デバイスCMP技術の基礎から応用まで
• Title Transcription: ハンドウタイ デバイス CMP ギジュツ ノ キソ カラ オウヨウ マデ
• Author/Editor: 礒部晶 著
• Author Heading: 著者 ： 礒部, 晶 イソベ, アキラ ( 033330669 )Authorities
• Publication, Distribution, etc.: 東京 : 情報機構 (出版)
• Publication Date: 2024.1
• Publication Date (W3CDTF): 2024
• Extent: 176 p
• Size: 26 cm
• Place of Publication (Country Code): JP
• Text Language Code: jpn
• Content Type: テキスト
• Media Type: 機器不用
• Carrier Type: 冊子
• Subject Heading: 集積回路 シュウセキカイロ ( 00572448 )Authorities; 研磨法 ケンマホウ ( 00565530 )Authorities
• NDC 10th ed.: 549.7 : Electronic engineering
• NDLC: ND386
• NDC (Introduction of Reference Books): 549.7
• Target Audience: 一般
• Note (Bibliography): 文献あり
• Price: 33000円
• Holding library: 国立国会図書館
• Call No.: ND386-R2
• Data Provider (Database): 国立国会図書館 : 国立国会図書館蔵書; https://ndlsearch.ndl.go.jp
• Bibliographic ID (NDL): 033288811; http://id.ndl.go.jp/bib/033288811
• National Bibliography No. (JPNO): 23950361
• Cataloging Rule: Nippon Cataloging Rules 2018 Edition
• Bibliographic Record Category (NDL): 111

• Summary, etc.: 半導体CMP技術にデバイス側、装置側、材料側から関わった著者が、自らの知識と経験をまとめた一冊です。(Provided by: 出版情報登録センター（JPRO）)

Table of Contents

第1章 CMP 装置

1. CMP 装置の構成

1.1　研磨方式のいろいろ

1.2　枚葉研磨と複数枚研磨

1.3　装置構成と生産性