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高熱伝導・放熱材料の最新開発動向・最適調整と応用展開・今後の展望 : TIMの最前線・自動車・半導体パッケージ用途への応用

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高熱伝導・放熱材料の最新開発動向・最適調整と応用展開・今後の展望 : TIMの最前線・自動車・半導体パッケージ用途への応用

Call No. (NDL)
M213-R51
Bibliographic ID of National Diet Library
034384000
Material type
図書
Author
-
Publisher
AndTech
Publication date
2025.5
Material Format
Paper
Capacity, size, etc.
175 p ; 26 cm
NDC
501.4
View All

Detailed bibliographic record

Summary, etc.:

★TIMの役割・構成、熱や機械特性に基づく材料選定方法を紹介し、市場における最新のTIM製品動向を解説!★熱伝導性フィラーとその表面処理技術、高熱伝導樹脂、放熱シートの開発動向について紹介!★車載用途や半導体パッケージ用放熱材料を中心に、ギャップフィラーや熱設計手法、評価技術など、実装現場に即した応...

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Table of Contents

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  • 第1章 高熱伝導・放熱材料によるTIM の最新動向

  • 株式会社ザズーデザイン 柴田 博一

  • 1. はじめに

  • 2. TIMの役割と構成

  • 3. 現在市場で入手可能なTIM

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Paper

Material Type
図書
ISBN
978-4-909118-82-0
Title Transcription
コウネツ デンドウ ・ ホウネツ ザイリョウ ノ サイシン カイハツ ドウコウ ・ サイテキ チョウセイ ト オウヨウ テンカイ ・ コンゴ ノ テンボウ : TIM ノ サイゼンセン ・ ジドウシャ ・ ハンドウタイ パッケージ ヨウト エノ オウヨウ
Publication, Distribution, etc.
Publication Date
2025.5
Publication Date (W3CDTF)
2025
Extent
175 p
Size
26 cm
Place of Publication (Country Code)
JP