半導体パッケージの内部接続部のFIB-SEMによる3次元観察

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半導体パッケージの内部接続部のFIB-SEMによる3次元観察

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Bibliographic Record

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Material Type: 記事
Title: 半導体パッケージの内部接続部のFIB-SEMによる3次元観察
Author/Editor: 伊藤元剛
加藤淳
Publication, Distribution, etc.: 日本 : 東レリサーチセンター
Publication Date: 2017-02
Publication Date (W3CDTF): 2017-02
Periodical title: The TRC news
No. or year of volume/issue: 2017年(2月)
Volume: 2017年(2月)
Text Language Code: jpn
Persistent ID (NDL): info:ndljp/pid/10950824
https://dl.ndl.go.jp/pid/10950824
Collection: 障害者向け資料
Collection (Materials For Handicapped People:1): テキストデータ
Collection (particular): 国立国会図書館デジタルコレクション > 電子書籍・電子雑誌 > その他
https://dl.ndl.go.jp/collections/B00035
Acquisition Basis: オンライン資料収集制度
Date Accepted (W3CDTF): 2017-08-28T20:14:17+09:00
Date Captured (W3CDTF): 2017-03-20
Format (IMT): application/pdf
Access Restrictions: 国立国会図書館内限定公開
Service for the Digitized Contents Transmission Service: 図書館・個人送信対象外
Availability of remote photoduplication service: 可
Periodical Title (URI): https://www.toray-research.co.jp/new_bunseki/trcnews/201701.html
Periodical Title (Persistent ID (NDL)): info:ndljp/pid/10950823
https://dl.ndl.go.jp/pid/10950823
Data Provider (Database): 国立国会図書館 : 国立国会図書館デジタルコレクション
https://dl.ndl.go.jp