薄型半導体パッケージ用低熱膨張基板材料

Persistent ID (NDL): info:ndljp/pid/11013208

Material type: 記事

Author: 高橋龍史ほか

Publisher: パナソニック

Publication date: 2011-03

Material Format: Digital

Journal name: パナソニック電工技報 59(1)

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Digital

Material Type: 記事
Title: 薄型半導体パッケージ用低熱膨張基板材料
Author/Editor: 高橋龍史
元部英次
花崎正平
Publication, Distribution, etc.: 日本 : パナソニック
Publication Date: 2011-03
Publication Date (W3CDTF): 2011-03
Alternative Title: Low thermal expansion materials for thin IC package substrates
Periodical title: パナソニック電工技報
No. or year of volume/issue: 59(1)
Volume: 59(1)
Text Language Code: jpn
Persistent ID (NDL): info:ndljp/pid/11013208
https://dl.ndl.go.jp/pid/11013208
Collection: 障害者向け資料
Collection (Materials For Handicapped People:1): テキストデータ
Collection (particular): 国立国会図書館デジタルコレクション > 電子書籍・電子雑誌 > その他
https://dl.ndl.go.jp/collections/B00035
Acquisition Basis: インターネット資料収集保存事業（WARP）
Date Accepted (W3CDTF): 2018-01-10T20:06:13+09:00
Date Captured (W3CDTF): 2013-02-07
Format (IMT): application/pdf
Access Restrictions: インターネット公開
Availability of remote photoduplication service: 不可
Periodical Title (URI): https://warp.da.ndl.go.jp/info:ndljp/pid/8200216/panasonic.co.jp/ptj/pew/591j/index.html
Periodical Title (Persistent ID (NDL)): info:ndljp/pid/11013203
https://dl.ndl.go.jp/pid/11013203
Data Provider (Database): 国立国会図書館 : 国立国会図書館デジタルコレクション
https://dl.ndl.go.jp

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