鉛フリー化実現に向けてのリフロー装置の対応 (フォーラム「ソルダリングの鉛フリー化はどう進むべきか?」)
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Bibliographic Record
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- Material Type
- 記事
- Author/Editor
- 松岡,太郎
- Publication, Distribution, etc.
- Publication Date
- 2001-03-19
- Publication Date (W3CDTF)
- 2001-03-19
- Alternative Title
- Reflow Soldering Over for Lead-free Process
- Periodical title
- 溶接学会全国大会講演概要
- No. or year of volume/issue
- (68)
- Volume
- (68)
- Pages
- F-15-"F-16"
- Text Language Code
- JPN
- Alias of Author
- Note (General)
- 著者所属: 古河電気工業株式会社エレクトロニクス・コンポーネント事業部
- Persistent ID (NDL)
- info:ndljp/pid/11146344
- Collection
- Collection (Materials For Handicapped People:1)
- Collection (particular)
- 国立国会図書館デジタルコレクション > 電子書籍・電子雑誌 > 学術機関 > 学協会
- Acquisition Basis
- NII-ELS
- Available (W3CDTF)
- 2018-09-12
- Date Accepted (W3CDTF)
- 2018-09-05
- Date Captured (W3CDTF)
- 2018-09-05
- Format (IMT)
- application/pdf
- Access Restrictions
- インターネット公開
- Availability of remote photoduplication service
- 不可
- Periodical Title (Persistent ID (NDL))
- info:ndljp/pid/11151282
- Data Provider (Database)
- 国立国会図書館 : 国立国会図書館デジタルコレクション