Theoretical study of adhesive interfaces between epoxy resin and metal surface in semiconductor packages

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国立国会図書館デジタルコレクション

Theoretical study of adhesive interfaces between epoxy resin and metal surface in semiconductor packages

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Material Type: 博士論文
Title: Theoretical study of adhesive interfaces between epoxy resin and metal surface in semiconductor packages
Author/Editor: 鶴見, 直明
Publication, Distribution, etc.: 鶴見, 直明
Publication Date: 2021
Publication Date (W3CDTF): 2021
Alternative Title: 半導体パッケージにおけるエポキシ樹脂と金属表面の接着界面に関する理論的研究
Degree grantor/type: 九州大学
Date Granted: 2021-09-24
Date Granted (W3CDTF): 2021-09-24
Dissertation Number: 甲第15730号
Degree Type: 博士(工学)
Text Language Code: eng
Alias of Author: Tsurumi, Naoaki
Persistent ID (NDL): info:ndljp/pid/12363082
https://dl.ndl.go.jp/pid/12363082
Collection: 障害者向け資料
Collection (Materials For Handicapped People:1): テキストデータ
Collection (particular): 国立国会図書館デジタルコレクション > デジタル化資料 > 博士論文
https://dl.ndl.go.jp/collections/A00014
Acquisition Basis: 博士論文（送信）
Date Accepted (W3CDTF): 2022-11-08T20:43:03+09:00
Format (IMT): PDF
Access Restrictions: 国立国会図書館内限定公開
Service for the Digitized Contents Transmission Service: 図書館・個人送信対象外
Availability of remote photoduplication service: 可
Data Provider (Database): 国立国会図書館 : 国立国会図書館デジタルコレクション
https://dl.ndl.go.jp