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金属化合物添加フラックスを用いたAu/Ni-P電極はんだ接合部の界面組織と接合強度評価
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DOI[10.18910/26186]to the data of the same series
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- Material Type
- 博士論文
- Title Transcription
- キンゾク カゴウブツ テンカ フラックス ヲ モチイタ Au Ni P デンキョク ハンダ セツゴウブ ノ カイメン ソシキ ト セツゴウ キョウド ヒョウカ
- Author/Editor
- 櫻井, 均
- Author Heading
- Publication Date
- 2013-09-25
- Publication Date (W3CDTF)
- 2013-09-25
- Alternative Title
- キンゾク カゴウブツ テンカ フラックス ヲ モチイタ Au Ni P デンキョク ハンダ セツゴウブ ノ カイメン ソシキ ト セツゴウ キョウド ヒョウカ
- Degree grantor/type
- OU
- Date Granted
- 2013-09-25