半導体デバイス実装のためのフリップチップ接続技術に関する研究

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Material Type: 博士論文
Title: 半導体デバイス実装のためのフリップチップ接続技術に関する研究
Author/Editor: 升本, 睦
Publication, Distribution, etc.: 升本, 睦
Publication Date: 2014
Publication Date (W3CDTF): 2014
Degree Grantor: 福岡大学
Date Granted: 2014-03-25
Date Granted (W3CDTF): 2014-03-25
Dissertation Number: 甲第1479号
Degree Type: 博士(工学)
Text Language Code: jpn
Alias of Author: Masumoto, Mutsumi
Persistent ID (NDL): info:ndljp/pid/9227706
https://dl.ndl.go.jp/pid/9227706
Collection: 障害者向け資料
Collection (Materials For Handicapped People:1): テキストデータ
Collection (particular): 国立国会図書館デジタルコレクション > デジタル化資料 > 博士論文
https://dl.ndl.go.jp/collections/A00014
Acquisition Basis: 博士論文（送信）
Date Accepted (W3CDTF): 2015-04-16T20:31:41+09:00
Format (IMT): application/pdf
Access Restrictions: インターネット公開
Availability of remote photoduplication service: 不可
Data Provider (Database): 国立国会図書館 : 国立国会図書館デジタルコレクション
https://dl.ndl.go.jp