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固相凝着接合機構解析に基づく電子デバイス微細配線界面形成制御

固相凝着接合機構解析に基づく電子デバイス微細配線界面形成制御
Paper図書
高橋康夫, 大阪大学 [著][高橋康夫]2002-2004<Y151-H14350384>
National Diet Library
  • Subject Headingマイクロ接合 / 金細線 / 電極 / エレクトロニクス実装 / 集積回路 / 接合機構 / 摩擦 / 超音波振動

ステップソルダリングを可能にする低温対応Sn-Bi系鉛フリーはんだの開発

ステップソルダリングを可能にする低温対応Sn-Bi系鉛フリーはんだの開発
Paper図書
上西啓介, 大阪大学 [著][上西啓介]2005-2006<Y151-H17560633>
National Diet Library
  • Subject Headingマイクロ接合 / 低温実装 / 鉛フリーはんだ / 界面反応 / エレクトロニクス実装 / 信頼性評価 / 微細組織 / 錫・ビスマス合金

エレクトロニクス実装を志向した高調波発生の解析と制御

エレクトロニクス実装を志向した高調波発生の解析と制御
Paper図書
大村悦二, 大阪大学 [著][大村悦二]2004-2006<Y151-H16360068>
National Diet Library
  • Subject Heading高調波発生 / 波長変換 / 非線形光学結晶 / パルスレーザ / 繰り返し照射 / レーザ光吸収 / ビーム品質 / エレクトロニクス実装

In-Situ反応制御プロセスによる高温対応エレクトロニクス実装部の形成

In-Situ反応制御プロセスによる高温対応エレクトロニクス実装部の形成
Paper図書
廣瀬明夫, 大阪大学 [著][廣瀬明夫]2003-2004<Y151-H15560626>
National Diet Library
  • Subject Heading高温対応実装プロセス / エレクトロニクス実装部 / 界面反応 / 金属間化合物 / めっき / ナノ粒子...

エレクトロニクス素子接合部のナノキャラクタリゼーションと実装部信頼性評価への適用

エレクトロニクス素子接合部のナノキャラクタリゼーションと実装部信頼性評価への適用
Paper図書
小林紘二郎, 大阪大学 [著][小林紘二郎]2002-2004<Y151-H14350386>
National Diet Library
  • Subject Heading鉛フリーはんだ / エレクトロニクス実装部 / 界面反応 / 接合強度 / ナノスケールキャラクタリ...

電子デバイス実装における導電性樹脂接合部の信頼性設計手法の開発

電子デバイス実装における導電性樹脂接合部の信頼性設計手法の開発
Paper図書
池田徹, 九州大学 [著][池田徹]2002-2003<Y151-H14550082>
National Diet Library
  • Subject Heading信頼性評価 / エレクトロニクス実装 / 異方性導電樹脂 / はく離 / 応力拡大係数 / 残留...

環境調和型接合材料による微細バンプ形成とその形状に及ぼす因子の基礎的検討

環境調和型接合材料による微細バンプ形成とその形状に及ぼす因子の基礎的検討
Paper図書
竹本, 正, 大阪大学2000-2001<Y151-H12450294>
National Diet Library
  • Subject Heading微細バンプ 鉛フリーはんだ デイツプソルダリング 環境調和型材料 エレクトロニクス実装 チツプサイズパツケージ ぬれ ブリツジ

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