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集積回路電極と金細線の超微細凝着接合機構の解析

集積回路電極と金細線の超微細凝着接合機構の解析
Paper図書
高橋, 康夫, 大阪大学1998-2000<Y151-H10450273>
National Diet Library
  • Subject Heading金細線 電子実装 マイクロ接合 インナーリードボンデイング 接合機構

電子デバイス接続部の鉛フリー化のための変形制御構成モデルに関する研究

電子デバイス接続部の鉛フリー化のための変形制御構成モデルに関する研究
Paper図書
佐々木, 克彦, 北海道大学2000-2001<Y151-H12650067>
National Diet Library
  • Subject Heading電子実装基板 鉛フリーはんだ 時間依存性 温度依存性 構成モデル 塑...

マルチ破壊モードを有する次世代電子実装マイクロ接合構造の破壊制御と信頼性設計

マルチ破壊モードを有する次世代電子実装マイクロ接合構造の破壊制御と信頼性設計
Paper図書
白鳥正樹, 横浜国立大学 [著][白鳥正樹]2002-2003<Y151-H14350052>
National Diet Library
  • Subject Heading電子実装 / マイクロ多層構造 / 破壊モード制御 / 界面破壊 /...

絶縁ゲート型電界効果トランジスタの実装応力に起因するDC特性変動評価

絶縁ゲート型電界効果トランジスタの実装応力に起因するDC特性変動評価
Digital博士論文
小金丸, 正明京都大学 (Kyoto University)2008-07-23
Available onlineOther Libraries in Japan
  • Subject Heading電子実装 残留応力 電気特性変動

電子実装における信頼性評価技術の開発【評価技術】

電子実装における信頼性評価技術の開発【評価技術】
Digitalその他
小金丸, 正明鹿児島大学
Other Libraries in Japan
  • Subject Heading電子部品 電子パッケージ 電子デバイス 電子実装 応力 ひずみ
  • Note (General)【研究分野】 電子実装工学、材料工学、計算力学

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