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Proceedings of the ASME international technical conference and exhibition on packaging and integration of electronic and photonic microsystems--2019-- : presented at ASME 2019 international technical conference and exhibition on packaging and integration of electronic and photonic microsystems : October 7-9, 2019 : Anaheim, California, USA : InterPACK : robotics, self-driving cars and artificial intelligence workshop : InterPACK2019 : Oct 2019, Anaheim, CA.
Proceedings of the ASME international technical conference and exhibition on packaging and integration of electronic and photonic microsystems--2019-- : presented at ASME 2019 international technical conference and exhibition on packaging and integration of electronic and photonic microsystems : October 7-9, 2019 : Anaheim, California, USA : InterPACK : robotics, self-driving cars and artificial intelligence workshop : InterPACK2019 : Oct 2019, Anaheim, CA.
紙
図書
The American Society of Mechanical Engineers
[2020]
<M17-20-1371>
国立国会図書館
DDC
621.381046
Proceedings of the ASME international technical conference and exhibition on packaging and integration of electronic and photonic microsystems--2018-- : presented at ASME international technical conference and exhibition on packaging and integration of electronic and photonic microsystems : August 27-30, 2018 : San Francisco, California, USA : InterPACK : robotics, maker, and additively manufactured heat sink workshops : InterPACK2018 : Aug 2018, San Francisco, CA.
Proceedings of the ASME international technical conference and exhibition on packaging and integration of electronic and photonic microsystems--2018-- : presented at ASME international technical conference and exhibition on packaging and integration of electronic and photonic microsystems : August 27-30, 2018 : San Francisco, California, USA : InterPACK : robotics, maker, and additively manufactured heat sink workshops : InterPACK2018 : Aug 2018, San Francisco, CA.
紙
図書
The American Society of Mechanical Engineers
[2019]
<M17-20-1069>
国立国会図書館
DDC
621.381046
Electronic enclosures, housings and packages (Woodhead Publishing series in electronic and optical materials)
Electronic enclosures, housings and packages (Woodhead Publishing series in electronic and optical materials)
紙
図書
Dr Frank Süli.
Woodhead Publishing
[2019]
<ND351-B94>
国立国会図書館
DDC
621.381046
Encyclopedia of thermal packaging : a guide to cooling of electeronic equipment. Set 3 Thermal packaging applications
Encyclopedia of thermal packaging : a guide to cooling of electeronic equipment. Set 3 Thermal packaging applications
紙
図書
editor-in-chief, Avram Bar-Cohen.
World Scientific Publishing Co. Pte. Ltd.
[2019]
<ND351-B96>
国立国会図書館
DDC
621.381046
Encyclopedia of thermal packaging : a guide to cooling of electronic equipment. Set 2 Thermal packaging tools
Encyclopedia of thermal packaging : a guide to cooling of electronic equipment. Set 2 Thermal packaging tools
紙
図書
editor-in-chief, Avram Bar-Cohen.
World Scientific
[2015]
<ND351-B64>
国立国会図書館
DDC
621.381046
Advanced flip chip packaging
Advanced flip chip packaging
紙
図書
Ho-Ming Tong, Yi-Shao Lai, C.P. Wong, editors.
Springer
[2013]
<ND351-B57>
国立国会図書館
DDC
621.381046
Encyclopedia of thermal packaging. Set 1 Thermal packaging techniques
Encyclopedia of thermal packaging. Set 1 Thermal packaging techniques
紙
図書
editor-in-chief, Avram Bar-Cohen.
World Scientific
[2013]
<ND351-B63>
国立国会図書館
DDC
621.381046
Advanced electronic packaging : symposium held November 27-30, 2006, Boston, Massachusetts, U.S.A. : symposium V, "advanced electronic packaging" : 2006 MRS fall meeting : Nov 2006, Boston, MA. (Materials Research Society Symposia Proceedings ; 968)
Advanced electronic packaging : symposium held November 27-30, 2006, Boston, Massachusetts, U.S.A. : symposium V, "advanced electronic packaging" : 2006 MRS fall meeting : Nov 2006, Boston, MA. (Materials Research Society Symposia Proceedings ; 968)
紙
図書
Materials Research Society
c2007.
<M17-07-1566>
国立国会図書館
DDC
621.381046
Lead-free soldering in electronics : science, technology and environmental impact / edited by Katsuaki Suganuma.
Lead-free soldering in electronics : science, technology and environmental impact / edited by Katsuaki Suganuma.
紙
図書
M. Dekker
c2004.
<ND351-B13>
国立国会図書館
DDC
621.381046
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