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Polymeric materials for electronic packaging
Polymeric materials for electronic packaging
紙
図書
Shozo Nakamura
IEEE Press
[2023]
<ND92-D4>
国立国会図書館
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件名
Conducting polymers Electronic packaging Polymères conducteurs
Mise sous boîtier (Électronique)
Proceedings of ASME 2021 international technical conference and exhibition on packaging and integration of electronic and photonic microsystems : (InterPACK2021) : October 26-28, 2021 : virtual, online : InterPACK : artificial intelligence workshop : Oct 2021, ------.
Proceedings of ASME 2021 international technical conference and exhibition on packaging and integration of electronic and photonic microsystems : (InterPACK2021) : October 26-28, 2021 : virtual, online : InterPACK : artificial intelligence workshop : Oct 2021, ------.
紙
図書
The American Society of Mechanical Engineers (ASME)
[2021]
<M17-22-575>
国立国会図書館
件名
...y--Congresses.
Mise sous boîtier (Électronique)
--Congrès. Centres de traitem...
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