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半導体材料切断用
マルチワイヤ
ソーにおける加工中のスラリー挙動と最適加工条件の構築
半導体材料切断用マルチワイヤソーにおける加工中のスラリー挙動と最適加工条件の構築
紙
図書
石川憲一, 金沢工業大学 [著]
[石川憲一]
2003-2004
<Y151-H15560104>
国立国会図書館
件名
スライシング /
マルチワイヤ
ソー / スラリー / スラリー挙動
ダイヤモンドワイヤ工具を用いた次世代型超高能率シリコンスライサーの開発
ダイヤモンドワイヤ工具を用いた次世代型超高能率シリコンスライサーの開発
紙
図書
石川, 憲一, 金沢工業大学
1999-2001
<Y151-H11555046>
国立国会図書館
件名
マルチワイヤ
ソー ダイヤモンド砥粒 切断 ワイヤ工具 スライシング 研削
2次元位置有感検出器による広帯域・高検出効率・高分解能蛍光X線分析法
2次元位置有感検出器による広帯域・高検出効率・高分解能蛍光X線分析法
紙
図書
溝川, 辰巳, 長岡工業高等専門学校
1997-1999
<Y151-H09650072>
国立国会図書館
件名
位置有感検出器
マルチワイヤ
比例計数管 X線 結晶分光器
硬脆材料の高能率スライシングに関する研究
硬脆材料の高能率スライシングに関する研究
紙
図書
石川, 憲一, 金沢工業大学
1988-1989
<Y151-S63550111>
国立国会図書館
件名
遊離砥粒 ダイヤモンド砥粒 振動
マルチワイヤ
ソー 硬脆材料 高能率 高精度
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