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書誌情報
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- 資料種別
- 記事
- 著者・編者
- 千葉 大祐吉原 佐知雄横山 直樹
- 並列タイトル等
- Electric reliability evaluation of cover lay coated double layered copper clad laminate by use of AC impedance spectroscopy
- タイトル（掲載誌）
- エレクトロニクス実装学会誌 = Journal of the Japan Institute of Electronics Packaging
- 巻号年月日等（掲載誌）
- 11(6) (通号 75) 2008.9
- 掲載巻
- 11
- 掲載号
- 6
- 掲載通号
- 75