プリント基板におけるCuダイレクトバイアホールレーザ加工に関する研究--外層銅箔の表面処理が加工穴品質に及ぼす影響
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CiNii Research
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書誌情報
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- 資料種別
- 記事
- 著者・編者
- 廣垣 俊樹青山 栄一小川 圭二 他
- 並列タイトル等
- Direct laser drilling in copper clad printed wiring boards: effect of surface treatment on drilled blind via-hole quality
- タイトル（掲載誌）
- 日本機械学会論文集. A編
- 巻号年月日等（掲載誌）
- 74(747) 2008.11
- 掲載巻
- 74
- 掲載号
- 747
- 掲載ページ
- 1411～1417