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高圧アニールプロセス...

高圧アニールプロセスの半導体デバイス用デュアルダマシン銅配線形成への応用

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高圧アニールプロセスの半導体デバイス用デュアルダマシン銅配線形成への応用

国立国会図書館永続的識別子
info:ndljp/pid/8705318
資料種別
記事
著者
大西隆ほか
出版者
神戸製鋼所
出版年
2002-09-01
資料形態
デジタル
掲載誌名
R&D神戸製鋼技報 (201)
掲載ページ
-
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書誌情報

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デジタル

資料種別
記事
著者・編者
大西隆
逸見義男
吉川哲也
出版年月日等
2002-09-01
出版年(W3CDTF)
2002-09-01
並列タイトル等
The application of high pressure annealing to damascene-fabricated Cu interconnections in ULSI devices
タイトル(掲載誌)
R&D神戸製鋼技報
巻号年月日等(掲載誌)
(201)
掲載巻
(201)