雑誌　電子資料「センサ・マイクロマシンと応用システム」シンポジウム論文集
Volume number40:2023.11.6-9
Articleシリコンマイグレーシ...

シリコンマイグレーションシール(SMS)ウェハレベルパッケージング技術によるMEMS振動子の1 Pascal真空封止

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シリコンマイグレーションシール(SMS)ウェハレベルパッケージング技術によるMEMS振動子の1 Pascal真空封止

Call No. (NDL)
YH247-299
Bibliographic ID of National Diet Library
033243561
Material type
記事
Author
鈴木 裕輝夫ほか
Publisher
[東京] : Institute of Electrical Engineers of Japan
Publication date
2023-11
Material Format
Recording Media
Journal name
「センサ・マイクロマシンと応用システム」シンポジウム論文集 電気学会センサ・マイクロマシン部門 [編] 40:2023.11.6-9
Publication Page
p.5p
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Recording Media

Material Type
記事
Title
シリコンマイグレーションシール(SMS)ウェハレベルパッケージング技術によるMEMS振動子の1 Pascal真空封止
Author/Editor
鈴木 裕輝夫
ゴン ティアンジャオ
本田 志弥
宮下 英俊
Muhammad Jehanzeb Khan
塚本 貴城
田中 秀治
Author Heading
鈴木 裕輝夫
ゴン ティアンジャオ
本田 志弥
宮下 英俊
Muhammad Jehanzeb Khan
塚本 貴城
田中 秀治
Alternative Title
ONE PASCAL VACUUM SEALING OF MEMS RESONATOR BY SILICON MIGRATION SEALING (SMS) BASED WAFER-LEVEL PACKAGING
Periodical title
「センサ・マイクロマシンと応用システム」シンポジウム論文集 電気学会センサ・マイクロマシン部門 [編]
No. or year of volume/issue
40:2023.11.6-9
Volume
40
Pages
5p
Publication date of volume/issue (W3CDTF)
2023-11