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Table of Contents
第1章 シリコン貫通電極の重要性
1 LSIは2次元から3次元へ
2 3次元構造のシリコンデバイス
3 TSVデバイスの将来予想
4 世界のTSV研究開発
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Kanto
埼玉県立久喜図書館
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千葉県立西部図書館
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横浜市立図書館
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- 549.8
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Tokai/Hokuriku
福井県立図書館
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- Material Type
- 図書
- ISBN
- 978-4-501-32800-9
- Title Transcription
- シリコン カンツウ デンキョク TSV : ハンドウタイ ノ コウキノウカ ギジュツ
- Author/Editor
- 傳田精一 著
- Author Heading
- 伝田, 精一, 1931- デンダ, セイイチ, 1931- ( 00004752 )Authorities
- Publication, Distribution, etc.
- Publication Date
- 2011.4
- Publication Date (W3CDTF)
- 2011
- Extent
- 237p