エレクトロニクス実装学会誌 = Journal of the Japan Institute of Electronics Packaging

• Material Type: 雑誌; 電子資料
• Title: エレクトロニクス実装学会誌
• Title Transcription: エレクトロニクス ジッソウ ガッカイシ
• Volume: 27(4)=185:2024.7
• Author Heading: エレクトロニクス実装学会 エレクトロニクス ジッソウ ガッカイ ( 00734477 )Authorities
• Publication, Distribution, etc.: [東京] : エレクトロニクス実装学会
• Publication Date: 2024
• Publication Date (W3CDTF): 2024
• Year and volume of publication: 21巻5号 = 144号 (2018年8月)-
• Size: 12cm
• Alternative Title: Journal of the Japan Institute of Electronics Packaging Journal of the Japan Institute of Electronics Packaging; Journal of the Japan Institute of Electronics Packaging
• Place of Publication (Country Code): JP
• Text Language Code: jpn
• Alias of Author: Japan Institute of Electronics Packaging; JIEP
• Content Type: テキスト
• Media Type: コンピュータ
• Carrier Type: コンピュータ・ディスク
• Computer File Characteristics: テキスト・データ
• Note (Computer File Characteristics): PDF (21巻5号による)
• NDLC: ZN33
• Holding library: 国立国会図書館
• Call No.: YH247-1720
• Related Material: 関連資料; https://ndlsearch.ndl.go.jp/books/R100000002-I000000103713
• Data Provider (Database): 国立国会図書館 : 国立国会図書館蔵書; https://ndlsearch.ndl.go.jp
• Bibliographic ID (NDL): 029368589; http://id.ndl.go.jp/bib/029368589
• Cataloging Rule: Nippon Cataloguing Rules 1987 Revised Edition

Table of Contents

一般社団法人エレクトロニクス実装学会 2023年度表彰

JTAGバウンダリスキャンテストの基礎技術 (特集 バウンダリスキャン技術の適用拡大)

バウンダリスキャンを用いる不完全接続の検査 (特集 バウンダリスキャン技術の適用拡大)

CAEとバウンダリスキャンの連携による信頼性評価デジタルツインシステムを目指して (特集 バウンダリスキャン技術の適用拡大)

JTAGとソフトウェアデバッグ (特集 バウンダリスキャン技術の適用拡大)