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マイクロ接合
を用いたメディカル電子デバイスの作製
マイクロ接合を用いたメディカル電子デバイスの作製
紙
図書
福本信次, 兵庫県立大学 [著]
[福本信次]
2004-2005
<Y151-H16560638>
国立国会図書館
件名
メディカルデバイス /
マイクロ接合
/ 抵抗溶接 / ステンレス鋼ワイヤ / ニッケルワイヤ
2段抵抗ろう接法によるマイクロ構造部材の接合
2段抵抗ろう接法によるマイクロ構造部材の接合
紙
図書
竹下晋正, 福井大学 [著]
[竹下晋正]
2002-2003
<Y151-H14550702>
国立国会図書館
件名
マイクロ接合
/ 抵抗ろう接 / 継手強度 / 継手品質 / 熱解析シミ...
固相凝着接合機構解析に基づく電子デバイス微細配線界面形成制御
固相凝着接合機構解析に基づく電子デバイス微細配線界面形成制御
紙
図書
高橋康夫, 大阪大学 [著]
[高橋康夫]
2002-2004
<Y151-H14350384>
国立国会図書館
件名
マイクロ接合
/ 金細線 / 電極 / エレクトロニクス実装 / 集積回...
集積回路電極と金細線の超微細凝着接合機構の解析
集積回路電極と金細線の超微細凝着接合機構の解析
紙
図書
高橋, 康夫, 大阪大学
1998-2000
<Y151-H10450273>
国立国会図書館
件名
金細線 電子実装
マイクロ接合
インナーリードボンデイング 接合機構
ステップソルダリングを可能にする低温対応Sn-Bi系鉛フリーはんだの開発
ステップソルダリングを可能にする低温対応Sn-Bi系鉛フリーはんだの開発
紙
図書
上西啓介, 大阪大学 [著]
[上西啓介]
2005-2006
<Y151-H17560633>
国立国会図書館
件名
マイクロ接合
/ 低温実装 / 鉛フリーはんだ / 界面反応 / エレク...
Pbフリーはんだ
マイクロ接合
部の熱疲労強度評価法に関する研究
Pbフリーはんだマイクロ接合部の熱疲労強度評価法に関する研究
紙
図書
白鳥正樹, 横浜国立大学
1998-1999
<Y151-H10450046>
国立国会図書館
件名
熱疲労 Pbフリーはんだ
マイクロ接合
部 応力ひずみ評価 疲労寿命評価
超高密度LSI素子接合部の接合安定性に関する研究
超高密度LSI素子接合部の接合安定性に関する研究
紙
図書
瀬尾, 健二, 姫路工業大学
2000-2002
<Y151-H12650719>
国立国会図書館
件名
LSI素子 異方導電性接着剤 フリツプチツプ
マイクロ接合
熱応力 有限要素法 エネルギ解放率 はく離
鉛フリーはんだを用いた異方性導電フィルムの開発と半導体チップ表面実装への応用
鉛フリーはんだを用いた異方性導電フィルムの開発と半導体チップ表面実装への応用
紙
図書
江崎尚和, 鈴鹿工業高等専門学校 [著]
[江崎尚和]
2002-2004
<Y151-H14350393>
国立国会図書館
件名
異法性導電材 / フォトリソグラフィー / 鉛フリーはんだ /
マイクロ接合
/ めっき / 感光性ポリイミド / 表面実装
高信頼性鉛フリーはんだの開発
高信頼性鉛フリーはんだの開発
紙
図書
大塚, 正久, 芝浦工業大学
1999-2000
<Y151-H11555177>
国立国会図書館
件名
鉛フリーはんだ 機械的性質 恒温疲労 熱疲労 Sn-Ag合金 コフインーマンソン則
マイクロ接合
クリープ
電子デバイス配線接合用超微細熱圧着機構の解析とそのモデル化
電子デバイス配線接合用超微細熱圧着機構の解析とそのモデル化
紙
図書
高橋康夫, 大阪大学
1995-1997
<Y151-H07455291>
国立国会図書館
件名
熱圧着 ワイヤボンデイング リード パツド 金ワイヤ 有限要素法 数値計算
マイクロ接合
, モデル化
超音波を利用した電子部品
マイクロ接合
部のインプロセス品質評価法の開発
超音波を利用した電子部品マイクロ接合部のインプロセス品質評価法の開発
紙
図書
里中, 忍, 熊本大学
1995-1996
<Y151-H07650148>
国立国会図書館
件名
超音波 電子部品
マイクロ接合
キヤピラリー ワイヤボンデイング ダイボンデイング プツシ...
機能性薄膜の界面接合プロセスおよびその評価
機能性薄膜の界面接合プロセスおよびその評価
紙
図書
仲田, 周次, 大阪大学
1989-1991
<Y151-H01420042>
国立国会図書館
件名
界面接合プロセス 薄膜形成 ダイヤモンド薄膜 電子照射形CVD法 STM STS
マイクロ接合
薄膜付着性評価法
高周波数および複合振動を用いた超音波
マイクロ接合
に関する研究
高周波数および複合振動を用いた超音波マイクロ接合に関する研究
紙
図書
辻野, 次郎丸, 神奈川大学
1995-1997
<Y151-H07555530>
国立国会図書館
件名
超音波ワイヤーボンデイング 超音波
マイクロ接合
接合の周波数特性 高周波数振動系 複合振動溶接装置 溶接チ...
PVD-Au-Sn膜を使用した電子部品
マイクロ接合
層のEPMA分析
PVD-Au-Sn膜を使用した電子部品マイクロ接合層のEPMA分析
デジタル
文書・図像類
松原, 監壯
九州大学応用力学研究所
2007-03
九州大学応用力学研究所技術職員技術レポート
8
p.74-77
全国の図書館
件名
電子部品
マイクロ接合
PVD-Au-Sn 金属化合物
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