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次世代パワーデバイス用極薄Siウエハの化学・機械融合加工に関する研究
次世代パワーデバイス用極薄Siウエハの化学・機械融合加工に関する研究
紙
図書
周立波, 茨城大学 [著]
[周立波]
2004-2006
<Y151-H16360061>
国立国会図書館
件名
極薄Siウエハ /
固定砥粒
加工技術 / 加工変質層 / パワー・デバイス / 化学・機...
大口径Siウエハ対応の2003年実用one-stop加工機械及び中核技術の開発
大口径Siウエハ対応の2003年実用one-stop加工機械及び中核技術の開発
紙
図書
江田, 弘, 茨城大学
1999-2001
<Y151-H11792007>
国立国会図書館
件名
シリコンウエハ 超磁歪材料 微小位置決め装置 姿勢制御
固定砥粒
研削加工 局所クリーンルーム 省エネ
ポリシング機構の研究
ポリシング機構の研究
紙
図書
高谷, 松文, 千葉工業大学
1989-1990
<Y151-H01550103>
国立国会図書館
件名
固定砥粒
錫ボンド砥石 加工変盾層 メカノケミカル研磨 表面粒さ
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