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次世代半導体用の難加工結晶材料のための超精密加工技術

次世代半導体用の難加工結晶材料のための超精密加工技術
Paper図書
會田英雄 監修 ; 土肥俊郎 監修Ｒ＆Ｄ支援センター２０２４．４
Other Libraries in Japan
  • Author Heading土肥, 俊郎

Handbook of ceramics grinding and polishing Second edition.

Handbook of ceramics grinding and polishing Second edition.
Paper図書
[edited by] Ioan D. Marinescu, Toshiro K. Doi, Eckart Uhlmann.William Andrew[2015]<NB55-B7>
National Diet Library
  • Author HeadingMarinescu, Ioan D. 土肥, 俊郎, 1947- Uhlmann, Eckart.

Advances in CMP/polishing technologies for the manufacture of electronic devices

Advances in CMP/polishing technologies for the manufacture of electronic devices
Paper図書
edited by Toshiro Doi, Ioan D. Marinescu, Syuhei Kurokawa.William Andrew2012.<NB55-B4>
National Diet Library
  • Author Heading土肥, 俊郎, 1947- Marinescu, Ioan D. Kur...

詳説半導体CMP技術

詳説半導体CMP技術
Paper図書
土肥俊郎 編著工業調査会2001.1<ND386-G180>
National Diet LibraryOther Libraries in Japan
  • Author Heading土肥, 俊郎, 1947-

土肥俊郎研究室展示パネル

土肥俊郎研究室展示パネル
Digital文書・図像類
土肥, 俊郎埼玉大学総合研究機構地域共同研究センター産学交流協議会2007第1回テクノ・カフェ : セミナー資料
Other Libraries in Japan
  • Author Heading土肥, 俊郎

超精密ポリシング(研磨)技術とその高性能部品化への応用に関する研究

超精密ポリシング(研磨)技術とその高性能部品化への応用に関する研究
Digital文書・図像類
土肥, 俊郎埼玉大学総合研究機構地域共同研究センター産学交流協議会2007第1回テクノ・カフェ : セミナー資料
Other Libraries in Japan
  • Author Heading土肥, 俊郎

Advances in CMP/polishing technologies for the manufacture of electronic devices : hbk

Advances in CMP/polishing technologies for the manufacture of electronic devices : hbk
Paper図書
edited by Toshiro Doi, Ioan D. Marinescu, Syuhei KurokawaWilliam Andrew : Elsevier2012
Other Libraries in Japan
  • Author Heading土肥, 俊郎 Marinescu, Ioan D. 黒河, 周平

CMP技術大系

CMP技術大系
Paper図書
土肥俊郎, 木下正治 監修, 精密工学会「プラナリゼーションCMPとその応用技術専門委員会」 編グローバルネット2006.6<ND386-J147>
National Diet LibraryOther Libraries in Japan
  • Author Heading土肥, 俊郎, 1947- 木下, 正治 精密工学会

超精密生産技術大系 第4巻

超精密生産技術大系 第4巻
PaperDigital図書
河西敏雄 [ほか]編フジ・テクノシステム1996.2<NB51-E20>
National Diet LibraryOther Libraries in Japan
  • Author Heading土肥, 俊郎, 1947-

最新CMPプロセスと材料技術

最新CMPプロセスと材料技術
Paper図書
土肥俊郎, 木下正治監修技術情報協会2002.1
Other Libraries in Japan
  • Author Heading土肥, 俊郎 木下, 正治

半導体平坦化CMP技術 : 超LSI製造のキープロセス (K books series ; 134)

半導体平坦化CMP技術 : 超LSI製造のキープロセス (K books series ; 134)
Paper図書
土肥俊郎, 河西敏雄, 中川威雄 著工業調査会1998.7<ND386-G88>
National Diet LibraryOther Libraries in Japan
  • Author Heading土肥, 俊郎, 1947- 河西, 敏雄, 1936- 中川, 威雄, ...

Cu CMP用砥粒フリー"ミセルスラリー"の概念及びその特性

Cu CMP用砥粒フリー"ミセルスラリー"の概念及びその特性
Digital文書・図像類
沖田, 光史, 船越, 真二, 松田, 隆之, 高橋, 秀明, 鶴ヶ谷, 宗昭, 宮崎, 久遠, 土肥, 俊郎埼玉大学地域共同研究センター2003埼玉大学地域共同研究センター紀要3p.3-6
Other Libraries in Japan
  • Author Heading沖田, 光史 船越, 真二 松田, 隆之 高橋, 秀明 鶴ヶ谷, 宗昭 宮崎, 久遠 土肥, 俊郎

応用技術

応用技術
Paper図書
土肥俊郎編集委員長フジ・テクノシステム1996.2
Other Libraries in Japan
  • Author Heading河西, 敏雄 土肥, 俊郎

ULSIグローバル・プラナリゼーションのための超精密機械的平坦化技術

ULSIグローバル・プラナリゼーションのための超精密機械的平坦化技術
Paper図書
河西敏雄, 土肥俊郎監修・編集グローバルネット1995.5
Other Libraries in Japan
  • Author Heading河西, 敏雄 土肥, 俊郎

光技術コンタクト

光技術コンタクト
PaperDigital雑誌
光学工業技術協会1987-<Z15-362>
Available onlineNational Diet LibraryOther Libraries in Japan
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月刊トライボロジー

月刊トライボロジー
PaperDigital雑誌
新樹社1987-<Z16-1638>
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Abrasive technology : 砥粒加工学会誌 : journal of the Japan Society for Abrasive Technology

Abrasive technology : 砥粒加工学会誌 : journal of the Japan Society for Abrasive Technology
Paper雑誌
砥粒加工学会1987-<Z16-1147>
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Femtosecond laser processing on hard-to-process materials and its application to CMP process

Femtosecond laser processing on hard-to-process materials and its application to CMP process
Digital博士論文障害者向け資料あり
王, 成武2016-03-25
Available onlineNational Diet LibraryOther Libraries in Japan
  • Contributor黒河 周平 澤田 廉士 土肥 俊郎

CMPにおける巨視的および微視的モデルに基づいた加工メカニズムに関する研究

CMPにおける巨視的および微視的モデルに基づいた加工メカニズムに関する研究
Digital博士論文障害者向け資料あり
礒部, 晶2014-05-31
Available onlineNational Diet LibraryOther Libraries in Japan
  • Contributor黒河, 周平 澤田, 廉士 土肥, 俊郎

静電気学会誌

静電気学会誌
PaperDigital雑誌
静電気学会 編静電気学会1977-<Z15-349>
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