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次世代Cu/low-k材料間の極薄バリヤを用いた安定な界面形成のための基礎的検討
次世代Cu/low-k材料間の極薄バリヤを用いた安定な界面形成のための基礎的検討
紙
図書
武山真弓, 北見工業大学 [著]
[武山真弓]
2005-2007
<Y151-H17560018>
国立国会図書館
件名
Cu配線
/ 極薄バリヤ / ラジカル窒化 / intermixin...
半導体
Cu配線
形成に用いるめっき添加剤のメカニズム
半導体Cu配線形成に用いるめっき添加剤のメカニズム
紙
図書
近藤, 和夫, 岡山大学
2001-2002
<Y151-H13650781>
国立国会図書館
件名
Cu配線
Cuめっき 添加剤 抑制作用 促進作用 メカニズム
ULSIデバイス用Cu機能性配線材料における特異なボイド形成機構の解明
ULSIデバイス用Cu機能性配線材料における特異なボイド形成機構の解明
紙
図書
守山, 実希, 京都大学
2001-2002
<Y151-H13650759>
国立国会図書館
件名
Si半導体デバイス
Cu配線
材 マイクロボイド 配線信頼性
20nm技術LSI用
Cu配線
材料の研究
20nm技術LSI用Cu配線材料の研究
紙
図書
大貫仁, 茨城大学 [著]
[大貫仁]
2005-2007
<Y151-H17206071>
国立国会図書館
件名
TEG /
Cu配線
形成 / 硫酸銅純度 / 平均結晶粒径 / 標準偏差 / 分...
クリーン金属アークプラズマを用いた高速ドライ配線技術の開発
クリーン金属アークプラズマを用いた高速ドライ配線技術の開発
紙
図書
榊原建樹, 豊橋技術科学大学 [著]
[榊原建樹]
2003-2005
<Y151-H15360189>
国立国会図書館
件名
Cu配線
/ ドライプロセス / 真空アーク蒸着 / 磁気輸送フィル...
ULSI極微細・高アスペクト比孔の低損傷形成研究
ULSI極微細・高アスペクト比孔の低損傷形成研究
紙
図書
堀池, 靖浩, 東京大学
1999-2001
<Y151-H11555179>
国立国会図書館
件名
コンタクト孔底部損傷 フロロカーボン ドライエツチング 壁との相互作用 ドライ洗浄 超高圧透過型電子顕微鏡 ビイア孔
Cu配線
二周波数励起低運動エネルギイオン照射プロセス成膜装置の開発
二周波数励起低運動エネルギイオン照射プロセス成膜装置の開発
紙
図書
大見, 忠弘, 東北大学
1988-1989
<Y151-S63850058>
国立国会図書館
件名
スパツタリング 低温プロセス シリコンエピタキシヤル成長 低エネルギイオン照射
Cu配線
Al配線 超高密度LSI
半導体内部に金属領域を有する超高速集積回路の研究
半導体内部に金属領域を有する超高速集積回路の研究
紙
図書
大見, 忠弘, 東北大学
1990-1991
<Y151-H02402031>
国立国会図書館
件名
メタルゲート自己整合MOSFET イオン注入層低温アニール
Cu配線
技術 超高速配線 エレクトロマイグレーシヨン 低エネルギイオ...
陽電子消滅法によるLSI配線材料中の空孔型欠陥に関する研究
陽電子消滅法によるLSI配線材料中の空孔型欠陥に関する研究
デジタル
博士論文
藪内, 敦
インターネットで読める
全国の図書館
件名
陽電子 格子欠陥 空孔 LSI
Cu配線
リフロー
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